今年全新發(fā)布的ROG游戲手機(jī)8不僅在外觀、影像方面實(shí)現(xiàn)了進(jìn)階,在一向強(qiáng)悍的散熱配置也更上一層樓。其矩陣式液冷散熱架構(gòu)8.0再度升級(jí),采用全新疾速傳導(dǎo)冷卻方案,配合酷冷風(fēng)扇X一同使用,將散熱效果發(fā)揮至極致。1月26日,ROG 8系列再次開售,購機(jī)可享與首發(fā)期間相同的12期免息、曬單返50元E卡、49.9元購1年無限碎屏險(xiǎn)等同等級(jí)福利。

矩陣式液冷散熱架構(gòu)8.0 酷冷散熱

隨著手游畫面精致度不斷提升,長時(shí)間游戲?qū)е碌纳郎匕l(fā)燙自然成為了不少玩家的困擾。為了提升玩家的游戲體驗(yàn),ROG游戲手機(jī)8采用了全新矩陣式液冷散熱架構(gòu)8.0,散熱模組在上一代的基礎(chǔ)上再度升級(jí),航天級(jí)冷卻材料氮化硼、快速導(dǎo)熱銅柱、石墨烯、真空腔均溫板等材質(zhì)的加入,使得手機(jī)內(nèi)部積熱更容易傳導(dǎo)至外界,散熱效率大幅提升。同時(shí)前代散熱方案的SoC中置架構(gòu)也得到了保留,ROG8將核心發(fā)熱源放置在手機(jī)中部位置,遠(yuǎn)離兩端手持區(qū)域,即使長時(shí)間酣戰(zhàn)導(dǎo)致核心升溫,玩家們依舊可獲得良好的握持手感,清爽戰(zhàn)斗,時(shí)刻釋放全能實(shí)力。

全新導(dǎo)熱銅柱設(shè)計(jì) 疾速傳導(dǎo)

相比于上代產(chǎn)品,ROG 8加入了IP68級(jí)防水防塵設(shè)計(jì),ROG 7所采用的對(duì)流冷卻方案不再適用。為此,ROG團(tuán)隊(duì)研發(fā)出了全新的疾速傳導(dǎo)散熱設(shè)計(jì),將導(dǎo)熱銅柱直接放置在主板上,SoC所釋放出的熱量可直接傳導(dǎo)至背蓋,配合高效導(dǎo)熱材料氮化硼,可實(shí)現(xiàn)疾速傳導(dǎo),避免了熱量堆積,從而使得整體散熱效率提升20%。即使長久酣戰(zhàn)也無懼高溫困擾,全新的酷冷散熱設(shè)計(jì)極大地保證了性能高效運(yùn)轉(zhuǎn),助力各路游戲大神發(fā)揮出強(qiáng)悍實(shí)力,實(shí)現(xiàn)強(qiáng)者制勝!

酷冷風(fēng)扇X 散熱實(shí)力再進(jìn)階

針對(duì)有著長時(shí)間游戲需求的極客玩家和專業(yè)電競者,ROG還特別打造了酷冷風(fēng)扇X,其可通過手機(jī)側(cè)邊接口連接,實(shí)現(xiàn)散熱效率更進(jìn)一步。相比于前代產(chǎn)品,全新的酷冷風(fēng)扇X的半導(dǎo)體制冷芯片面積提升約160%,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速也提升了10%,散熱效率提升約20%,從而大幅減少手機(jī)內(nèi)的熱量堆積,發(fā)揮出更強(qiáng)勁的游戲性能。同時(shí)酷冷風(fēng)扇X的組件設(shè)計(jì)更加緊湊,體積縮小了約29%,重量減輕了10%,日常游玩體驗(yàn)更加輕松。

作為ROG重磅推出的旗艦級(jí)產(chǎn)品,ROG游戲手機(jī)8系列再度延續(xù)了ROG出色的散熱設(shè)計(jì)理念,將性能實(shí)力發(fā)揮到極致,為游戲玩家們的競技體驗(yàn)保駕護(hù)航!再度開售期間,12期免息、學(xué)生會(huì)員贈(zèng)B站大會(huì)員季卡、49.9元購1年無限碎屏險(xiǎn)、以舊換新補(bǔ)貼1100元等好禮等送出,購買即可感受超競化實(shí)力!

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